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"10th Wearable Expo"전시회 발표
2024 년 1 월 11 일
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온라인 슬롯 (사장 겸 CEO : Okada Naoki)는 10 번째 웨어러블 엑스포에서 전시 될 예정이며, 이는 2024 년 1 월 24 일부터 26 일까지 도쿄 빅 시야에서 개최되며 그룹 회사 인 Fujikura Print Circuit Co., Ltd.와 협력합니다.
우리 부스는 "고밀도, 좁은 피치, 고속 변속기, 고 조립, 소형 및 공간 절약"키워드가있는 웨어러블 장치에 이상적인 다음 제품에 중점을 둘 것입니다.
우리는 거기에서 뵙기를 기대합니다.
메인 전시 내용
제품 | 추천 포인트 |
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보드 투 보드 커넥터 | 우리는 작고 낮은 프로파일에 특화된 강력하고 고성능 보드 투 보드 (BTOB) 커넥터를 소개합니다. 보드 투 보드 커넥터는 공간 절약 고밀도 유형, 대형 전류 유형 및 고속 변속기 유형을 포함하여 다양한 옵션으로 제공됩니다. |
FPC 커넥터 | 우리는 작고 저렴한 좁은 피치 FPC 커넥터를 소개합니다. 당사의 FPC 커넥터에는 강력한 FPC 보유를 허용하는 고유 한 백록 구조가 있습니다. 또한 하나의 터치 작업으로 FPC에 연결할 수있는 커넥터도 소개합니다. |
고밀도 배선 FPC | 이것은 AR/VR 디스플레이와 같은 웨어러블 제품에 필수적인 미세한 피치 회로를 지원하는 FPC입니다. 이 반 첨가 방법은 회로 도금 및 필름에 동시에 구멍을 통해 좁은 피치 L/s = 20 ℃를 달성하는 것을 포함합니다. |
임피던스 제어 FPC | 임피던스 시뮬레이션 및 임피던스 측정의 피드백을 사용한 FPC 구조 및 회로 설계 제안을 기반으로 총 솔루션을 제안합니다. |
멀티 레이어 고 유연성 FPC | 우리는 구부러진 부분에서 중공 구조를 제공함으로써 조립 및 유연성을 향상시킬 수있는 다층 중공 FPC를 소개하고 싶습니다. |
전시 개요
● 날짜와 시간 : 1 월 24 일 수요일 - 2024 년 1 월 26 일 금요일 10 : 00-17 : 00
● 위치 : 웨스트 전시회 건물의 4 층 도쿄 빅 시력 (Fuji Clubso No. W66-66)
● "10th Wearable Expo"의 공식 웹 사이트 :https : //www.wearable-expo.jp/ja-jp.html
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